说明: L605是锡银共晶钎料, 熔点较低, 具有一定的抗蠕变性能。力学性能好, 是电子工业成功应用的无铅软钎料。 同时钎焊带有含银镀层的器件时, 可减少银层的损失。
用途: 用于铜、 黄铜、 钢和不锈钢的钎焊, 如电子工业混合电路、零件装配等各个领域, 食品器皿、 医疗器械等。
钎料化学成分(%)
Ag | Sn |
3.0-4.0 | 余量 |
物理特性(近似值)
熔化温度˚C | 比重 Kg/dm3 | 电导率 %IACS | |
固相线 | 液相线 | ||
221 | 230 | 7.5 | 14.5 |
钎料机械性能(参考值)
钎料强度 (MPa) | 钎焊接头强度一例(MPa) | ||
母材 | 抗拉强度 | 抗剪强度 | |
35 | 紫铜 黄铜 钢 | 62 75 83 | 35 35 37 |
注意事项:钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、 氧化物等污物。